联系人:张娟 (女士)
公司地址:广东省深圳市宝安区福永镇稔田社区稔田工业区14号
产品特点: 1.采用的双触点技术,接触更稳定。 2.座子外壳采用的工程塑料,强度高,寿命长。 3.弹片采用铍铜材料,阻小,弹性好。 4.采用放点电镀技术,触点加厚电镀,接触阻... ...
6600手机测试治具,适用于集成电路的测试和功能验证。 芯片型号:6600, 产品特点及性能参数: ※采用手动翻盖式结构,操作方便; ※上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,IC的压力均... ...
一、产品特点: ※兼容有球无球测试,IC限位框可更换,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广(支持尺寸:14mmX18mm); ※电压可调设计,同时具备过流保护功能,可以测试flash与主控芯片电流(... ...
深圳凯智通微电子技术有限公司历年来不断追求,近又研制出了一款新产品——BGA88/132/137/152通用共测的socket,只换限位框就可以实现测试。有球无球残球共测,我方可提供布板图。 ...
◆产品通用性高,换颗粒限位框,即可测试尺寸不同的颗粒(宽度≤13MM 长度≤14MM); ◆产品设计,相比以前更薄,预留插槽卡位,不需转接槽可直接插到测试板上进行测试,把频率衰减降到,减... ...
BGA162,pitch=0.5 emmc新款封装,除了BGA153,BGA169外新出的另一款BGA162芯片 现我司BGA162弹片测试座,带SD接口PCB出炉,现货供应,BGA有球无球甚至残球均能测试,也可用来烧录。 如有需要,... ...
※大小兼容设计,只要换限位框,即可测试外形尺寸不同的LGA FLASH; ※配不同的主控板,可实现芯邦,UT165,安国,SMI,NETWORK方案可互换! ※设计的转换板可以实现LGA与TSOP主控板共用,即同一款主... ...
产品特点及性能参数: ※采用手动翻盖式结构,操作方便; ※上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,IC的压力均匀,不移位; ※探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触,而不会损坏锡... ...
一、产品特点: ※支持热拔插,可直接插读卡器与电脑连接测试。 ※同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等同样封装的IT、8BIT eMMC 闪存记忆体。如图示(相应PIN脚定义一样)... ...
TSOP48转接针板(黑色端子板) 我公司这个转接板,就是为了方便大家不用一个个的去焊接的麻烦,而且因为是一块板上面所以更加稳定,不会出现晃动,而且有的效果!有不明白看,可以咨询本人。 ... ...